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KLA聚焦MicroLED制程良率提升解决方案
KLA在Touch Taiwan智慧显示展向业界介绍了MicroLED良率提升解决方案，以实现成熟的制程，并有效的降低成本。 KLA提供包括外延片处理、Micro ...查看更多
Swissbit 宣布参加 Digitimes 2022 Taiwan AI EXPO
Swissbit 很高兴地宣布，公司将参加 5 月 4 日至 6 日在台湾台北举行的 Digitimes 2022 Taiwan AI Expo。该展会将在台湾台北市华山文创园区东二仓库举行。本届博览 ...查看更多
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TTM马来西亚PCB工厂25日举行奠基仪式
4月25日，TTM迅达科技在马来西亚槟城举行了其PCB新工厂的奠基仪式。该工厂计划到2025年的资本投资为1.3亿美元(约8.53亿元人民币)。 槟城首席部长 ...查看更多
兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目动土大吉
4月22日11时15分，兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目正式举行破土动工仪式。 现场，兴森科技董事长兼总经理邱醒亚、部分高管及项目组成员出席动工仪式。 & ...查看更多
景旺电子多层板PCB制作方法入选第二十三届中国专利优秀奖
技术驱动 4月15日，国家知识产权局公示第二十三届中国专利奖评审结果，景旺电子多层 ...查看更多
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【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
